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GB-1

BA&ZA系列:聚酰亚胺基底,进口康铜箔制成,全封闭结构;可同时实现温度自补偿和蠕变自补偿;精度高,稳定性好,使用方便,粘附力强,适用于0.02级传感器。加护盖层密封后,防护好,性能更加稳定。

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  • 产品描述
  • 特征

    BA&ZA系列:聚酰亚胺基底,进口康铜箔制成,全封闭结构;可同时实现温度自补偿和蠕变自补偿;精度高,稳定性好,使用方便,粘附力强,适用于0.02级传感器。加护盖层密封后,防护好,性能更加稳定。
    BF&ZF系列改性酚醛基底,进口伊文箔制成,全封闭结构;可同时实现温度(或弹性模量)自补偿和蠕变自补偿;精度与稳定性同BF系列产品,电阻率和灵敏系数高,通过热处理能调整灵敏系数的温度特性,以便应用在弹性模量自补偿片中,适应于制0.03~0.05级无外补偿传感器。

    BKM:采用康铜箔和PEEK膜层压制成,全封闭结构;可同时实现温度(或弹性模量)自补偿和蠕变自补偿;具有极低的吸湿率和较好的抗湿热能力,适用C3级别高精度传感器。

    应变计型号命名规则

    技术参数

    产品型号
    IODEL

    敏感栅尺寸
    GRIDDIM
    长(L)×宽(W)(mm)

    基底尺寸
    BACKINGDIM
    长(L)×宽(W)(mm)

    蠕变标号
    CREEP

    B*1000-2GB(××)-C*

    2.5×4.0

    12.0×5.2

    C03、C06、C20

    B*1000-2GB(××)-C*

    2.5×4.0

    14.2×6.0

    C07、C12、C20

    Z*1000-2GB(××)-C*

    2.0×4.7

    9.8×5.7

    C12、C18、C26

    Z*500-2GB(××)-C*

    2.0×4.4

    9.8×5.4

    C12、C18、C30

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BA&ZA系列:聚酰亚胺基底,进口康铜箔制成,全封闭结构;可同时实现温度自补偿和蠕变自补偿;精度高,稳定性好,使用方便,粘附力强,适用于0.02级传感器。加护盖层密封后,防护好,性能更加稳定。

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