四种常见的压力传感器芯片原理和应用介绍
2026-05-06
四种常见的压力传感器芯片原理和应用介绍
主要包括：MEMS技术、充油介质隔离、陶瓷电容技术与玻璃微熔技术。这四种方案针对不同的量程和应用场景发挥各自的优势，形成了灵科压力传感器全应用场景覆盖的技术路线。
MEMS压力传感器芯片采用硅MEMS技术制成，当压强作用于MEMS感应膜片后，膜片发生形变，带来置于其上的压阻条发生电阻变化，从组成的惠斯通电桥产生输出，后续通过温补或调理电路输出所需要的电信号。
MEMS压力传感器原理
充油介质隔离芯体则是在MEMS芯片的基础上增加了全方位的包围保护，形成测量介质不直接接触MEMS芯片的特殊封装形式。一般来说我们采用金属波纹片作为压力感应膜片，使用硅油或氟油传递压力并作为芯片保护材料。这类芯体常用于较为复杂或恶劣的测量环境。
充油介质隔离压力传感器原理
陶瓷电容压力传感器芯体则与上述MEMS类传感器不同，使用陶瓷膜片作为压力感应材料，通过感应膜片与基材上的金属层形成平行极板电容，在感应膜片受压后电容变化，并通过信号处理后输出压力相关信号。陶瓷电容压力传感器具有天然的介质兼容性，以及温度稳定性。
陶瓷电容压力传感器
玻璃微熔压力传感器是一种高压应用的传感器芯体。压力使金属杯体表面发生形变，通过微熔玻璃传递给顶端的硅应变片，产生类似MEMS传感器的电桥输出。这是一种可以实现200Mpa以上高压测量的技术方案，全金属密封的结构可以保证没有泄漏风险。
玻璃微熔压力传感器
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